Chemie lak leptuvzdorný 10mlJe určen pro výrobu plošných spojů kreslením obrazce spoje. Nanáší se na odmaštěnou a suchou měděnou fólii spoje v dobře větrných prostorách. Odolává působení leptacího roztoku pro výrobu plošných spojů. Po vyleptání obrazce plošného spoje se lak odstraní teplou vodou...

Používa sa na ochranu osadených dosiek plošných spojov. Chráni osadenú dosku plošných spojov pred klimatickými vplyvmi a súčiastky mechanicky fixuje k doske plošných spojov, znižuje vplyv mechanických otrasov a zvyšuje tak spoľahlivosť...

Lak sa používa na ochranu vyleptaných dosiek plošných spojov. Chráni obrazec pred oxidáciou, znečistením a predlžuje tak spájované spoje...

Striper fotorezitu Photec 2050 (NaOH) k odstanniu zvyšku fotorezistnej vrstvy po leptaní. Oproti klasickému tekutému Striper je pevný oddestilovaný ďaleko trvácnejší. Koncentrácia hotového roztoku: až 5%.Príprava:Balenie obsahuje 50g pevnej látky, rozpustiť v 1 litri vlažnej vody (rozpúšťaním zahrej..

Chemie vývojka negativního fotorezitu Photec 2050 (pevný uhličitan sodný)Vývojka negativního fotorezitu Photec 2050 (Na2CO3) k vyvolání motivu plošného spoje. Oproti klasické tekuté vývojce je pevná vývojka daleko trvanlivější. Koncentrace hotového roztoku: 1% (váhové).Příprava: Balení obsahuje..